《嘉觀點－麥嘉嘉》費半破頂掀全球晶片狂潮，封裝龍頭ASMPT成結構性贏家

　　《嘉觀點》全球半導體股升勢延續，美股費城半導體指數持續破頂，繼5月6日單日飆升4.5%後，於5月8日再度急升5.5%，收報約11776點，再創歷史新高，不但穩企11000點關口之上，更於過去6星期累計大漲逾60%，創出史上最強一段升浪之一。受惠CPU及AI相關晶片需求強勁，多隻龍頭業績報喜，英特爾股價早前單日飆升13%破頂，AMD績後亦爆升逾18%，加上存儲晶片板塊全線爆發，市場熱情持續高漲，帶動整個板塊估值再重評。資金持續流入半導體產業鏈，港股的晶片股亦順勢成為追捧焦點，華虹半導體(01347)、中芯國際(00981)、瀾起科技(06809)、壁仞科技(06082)及兆易創新(03986)等晶片代工及存儲股上周一度齊升破頂，恒生科技指數上周四（7日）錄得單日逾3%升幅，反映資金對周期反轉與AI行情有明顯憧憬。
　
　　在地緣政治壓力未散之下，香港上市的內地晶圓代工股，政治風險敏感度已成關鍵分水嶺。中芯在14納米及以上成熟製程仍具規模優勢，但其技術路線及對先進製程的長期投入，令其更易成為美國出口管制的「瞄準對象」，相關設備及EUV限制一旦收緊，對其擴產及技術升級衝擊較直接。相比之下，華虹主力在特色工藝及功率器件等成熟製程，更多服務車規、工業控制等剛需應用，相對遠離最敏感的先進CPU/GPU戰場，政治風險β系數明顯較低。
　
　　業務結構上，中芯在智能手機、可穿戴及消費電子相關晶片上比重較高，過去幾年經歷「消費電子補庫存→出貨衝高→需求回落」的完整周期，盈利波動度偏大。華虹的產品組合則更偏向車規與工業級晶片，加上為電源管理、功率半導體等長周期器件代工，需求韌性較強，能在消費電子遇低潮時，以工業與汽車訂單填補產能空檔。然而，兩股現時估值已達偏高水平，若外圍熱炒的AI板塊降溫，投資者應靈活調整倉位，避免追高風險。
　
　　在港股半導體鏈中，建議留意封裝測試及設備龍頭ASMPT(00522)。公司剛公布2026年第一季業績，持續經營業務銷售收入約39.7億元，按年升約32%，略高於管理層指引中位數。更關鍵的是，新接訂單金額高達約56.7億元，按年大增超過70%，創下4年新高，意味未來幾季收入具高度能見度。經調整盈利按年飆升超過200%，反映公司在AI伺服器、高速封裝及車用功率器件等領域的景氣已實質落地。
　
　　封裝測試設備在整個半導體產業鏈中具關鍵戰略地位：高性能AI晶片須配合先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）才能真正釋放算力，封裝技術正從「製程末端」變為「性能核心」。ASMPT作為全球主要封裝設備及解決方案供應商之一，客戶遍布北美、歐洲及亞洲龍頭IDM與代工廠，受惠的是全球AI及功率半導體投資，而非單一地區國產替代故事。
　
　　市場目前給予ASMPT約40倍預測市盈率，乍看並不便宜，但若對照費半成分股中部分純AI概念晶片設計公司動輒逾60至80倍估值，或本地若干仍處虧損、卻享受高市銷率的二三線晶片股，ASMPT以「盈利已大幅反彈+訂單創新高+全球產業鏈深度綁定」的基本面，性價比反而更高。《永豐金證券（亞洲）研究部主管　麥嘉嘉》
　
*筆者為證監會持牌人，並無持有上述任何股份。
　
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