2025-04-29
美股動向丨Sony擬考慮分拆半導體業務，或最快年內完成
《經濟通通訊社28日專訊》據報Sony(US.SONY)正考慮分拆其半導體部門，分拆和上市可能最快於今年進行。
Sony考慮將所持的半導體業務的大部分股份分配予股東，並可能在分拆後保留少數股權。相關討論仍在進行中，計劃可能有變，特別是考慮到美國總統特朗普加徵關稅後令市場出現波動。(kk)
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