《經濟通通訊社2日專訊》全球晶圓代工龍頭台積電(US.TSM)據報正加速調整產能配置，聚焦高成長領域，計劃逐步淡出氮化鎵(GaN)相關製程。

　　台積電位於新竹的晶圓五廠預計僅營運GaN產線至2027年7月1日，屆時將全面轉型為先進封裝產線，以因應市場對高效能運算、人工智能及先進封裝技術的強勁需求。

　　氮化鎵雖具備高效率、高頻率等優勢，廣泛應用於電源管理及射頻元件，但相較於AI、高效能運算等新興應用，市場成長動能有限。台積電方面暫未對相關消息作出正式回應。(kk)