【關稅戰】尚渤：半導體關鍵製造和組裝於美境外進行，減直接風險

　　尚渤投資組合經理Sean Sun表示，新宣布的關稅帶來了自疫情初期以來未曾見過的不確定性和波動性。如果這些稅率最終確定的話，市場實際上可能未及反應，因為這會對全球消費和貿易產生潛在的連鎖影響，但該行將此視為更廣泛談判的開始，而非明確的政策終點。新關稅就如所述代表了一種「比預期更糟糕」的情境，顯然對全球增長和股市估值都只帶來負面影響。

*半導體關鍵製造和組裝均於美國境外進行*

　　他認為，在現階段，對於包括銅、製藥、半導體和某些木材產品在內的主要產業有例外條款，這有助於減輕即時影響。半導體尤其是在高度整合的全球供應鏈中運作，許多關鍵的製造和組裝步驟都在美國境外進行，因此可降低直接風險。因此，對像台積電(US.TSMC)和ASML這樣的公司影響相對較少。

*消費電子產品成本加劇上升*

　　他指出，在2024年，只有約16%的ASML設備出口到美國，而台積電的大部分晶片在被整合到智能手機和個人電腦等終端產品之前，會先送往亞洲的組裝中心。雖然直接影響可能有限，但更廣泛的影響，例如消費電子產品的成本上升，隨著時間的推移可能會逐漸加劇。

　　Sean Sun指出，雖然對人工智能基礎建設的長期發展持正面看法，但隨著更多關稅的細節浮現以及全球經濟衰退的可能性增加，短期內可能會對投資組合有所調整。
《經濟通通訊社3日專訊》