小米(01810)定於5月22日發布首款自主設計的處理器小米「玄戒O1」晶片，採用第二代3nm工藝製程。天風證券報告稱，預計小米發布自研晶片後，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬體能力的手機廠商市佔率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一，維持對公司「買入」評級。
報告指出，小米核心業務企穩和汽車業務第二曲線為造芯提供了充分的支持條件，國內手機高端市場價格帶（6000元人民幣以上）是小米需要攻克的市場。旗艦SoC晶片（系統級晶片）手機發布是一次用戶破圈，對晶片、AI等底層技術的長期投入，使小米作為科技消費品公司逐步擁有一定護城河。
報告又指，自研晶片也有望給小米帶來關注度、用戶體驗和公司科技形象的提升，預計小米2025-2026年經調整歸母淨利潤分別為429億和855億元人民幣。
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《經濟通通訊社20日專訊》
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