美股動向｜德州儀器及Impinj股價急升，半導體板塊反彈背後關鍵

　　半導體板塊延續上周反彈勢頭，德州儀器(US.TXN)及Impinj(US.PI)周一早段分別急升3.8%及4%。此次升勢源於華爾街多項利好因素疊加，包括博通(US.AVGO)獲蘋果大單、內存市場供應緊張加劇，以及油價回落緩解成本壓力。

 

　　博通披露與蘋果簽訂2031年前長期協議，將供應客製化ASIC晶片，刺激股價早段升4.2%。UBS最新報告將第三季DDR合約價季增幅預測由17%上調至32%，並指DRAM供應短缺將至少持續至2028年第二季。

 

　　花旗與美銀同步唱好美光科技，後者強調內存佔雲端AI資本支出達35-40%，但相關股份市盈率僅10倍。高盛交易部門指出，半導體股動能因子已從高位回落24%，創2023年首季以來最大跌幅，形成技術性超賣反彈機會。

 

　　Impinj股價年內累跌18.1%，現價較2025年10月高位低39.1%。該股過去一年曾出現46次逾5%波幅，反映市場對行業消息敏感。上周南韓SK海力士放緩HBM4擴產消息曾引發AI概念股震盪，但分析指此舉實為將產能轉投利潤率高15個百分點的傳統DRAM市場。

 

　　三星本周將公布財報，市場關注其DRAM均價首季飆146%的趨勢能否持續。Wedbush認為近期回調屬買入良機，強調企業需求依然強勁。美光年內累漲約300%後出現獲利回吐，與聯儲局加息預期形成估值壓力。

《經濟通通訊社7日專訊》