美股動向 | 台積電全面上調晶圓代工報價

　　台積電(US.TSM)據報已向多家IC設計客戶發出通知，計劃於2027年1月起全面上調先進及成熟製程的晶圓代工價格。

 

　　在先進製程方面，涉及7納米及更先進工藝的代工價格預計將面臨5%至10%的基礎升幅。對於超出客戶原有預期的高效能運算晶片新增訂單，台積電計劃在基礎升幅上額外收取10%至15%的溢價。目前先進製程業務佔據台積電約77%的季度營收，強勁的AI算力需求使公司在該領域掌握了絕對的定價權。

 

　　涵蓋12納米、28納米等傳統工藝的成熟製程報價，預計將錄得單位數百分比的升幅，最高漲幅不超過10%。相關價格調整細節預計將於2026年第四季依據不同客戶及產品線逐一敲定，並於2027年初正式生效。成熟製程業務目前貢獻台積電約23%的營收，儘管面臨成本上升，多數IC設計業者仍積極與台積電磋商以確保明年的產能供應。

《經濟通通訊社22日專訊》