《經濟通通訊社9日專訊》台積電(US.TSM)將發行總額達178億新台幣的無擔保普通公司債，推動先進製程產能擴建及一般營運支出。

　　當中包括138億新台幣5年期債券，票面利率1.66%；以及40億新台幣10年期債券，票面利率1.73%。此次債券預計於9月中旬完成定價及交割。

　　台積電目前擁有穩健的財務結構，多項指標顯示其信用狀況優良。截至2025年8月，臺積電信用評級維持在A1級，展現極低的違約風險。籌資所得將被用於推動3納米及2納米先進製程的晶圓廠擴建，以及推動綠色環保製造計劃，強化技術領先地位及可持續經營實踐。(kk)