【外圍經濟】分析看好三星電子前景：HBM記憶體求過於供，明年或大幅漲價

　　三星電子周四發布初步財報，顯示第三季度營業利潤為107.4萬億韓元（約801億美元），年增782.5%。分析認為，人工智能熱潮下，數據中心開發商爭相為其AI伺服器採購內存晶片，經濟效益大幅向三星、SK海力士等傾斜，徹底改變了三星的半導體業務。

　　三星電子是全球頂級高頻寬記憶體(HBM)半導體的主要供應商之一。Counterpoint Research將第三季度DRAM（動態隨機存取記憶體）價格環比漲幅預期從之前的5%至10%，上調到10%至20%，指客戶正在提前下單，且供應商的定價能力增強。

　　CLSA Securities Korea北亞半導體研究主管Sanjeev Rana表示，「我們仍看好內存周期和三星，需求繼續超過供應，HBM價格有望在2027年大幅上漲」。

　　Counterpoint研究副總裁Neil Shah稱，「三星當前估值明顯被低估，明年他們在HBM領域還有很多牌可打，相關效應尚未完全顯現」。

　　三星將於10月29日發布完整的財務報表。

《經濟通通訊社8日專訊》