《魚缸博客》長鑫4F2殺到，海力士腳軟，但你買唔到RAM關佢事？

　　《魚缸博客》海力士(US.SPCX)今日股價腳軟，表面睇，係債息高企拖累科技板塊。美國30年期國債收益率一度衝上5.3%，市場擔心大型科技公司嘅巨額資本開支回報，外資同機構帶頭拋售韓國芯片股，海力士單日跌咗9.75%。

　　但更深層嘅原因，係市場開始重新定價「技術護城河」。長鑫存儲總裁曹堪宇喺集成電路同Chiplet大會上宣布，年底前推出基於4F2架構嘅新一代DDR5 RDIMM，比三星嘅時間表提前咗。簡單講，DRAM行業主流架構係6F2，每個存儲單元佔用6倍最小特徵尺寸嘅平方。4F2就係將呢個面積縮到4倍。數字上睇落只係由6變4，但背後係晶體管由水平排列變成垂直排列嘅根本性變革，單位面積密度可以提升30%至50%。

　　長鑫嘅核心武器係自研嘅VSG晶體管，用垂直包圍溝道結構，解決漏電同短溝道效應。仲有晶圓級混合鍵合技術，將存儲陣列同外圍邏輯電路分開製造再高速互聯，呢個係DRAM由二維縮放走向三維集成嘅關鍵轉折點。專利層面，長鑫喺4F2相關嘅公開專利族超過300件，數量領先海內外廠商。2021年發表大陸首篇4F2論文，2023年、2025年陸續分享研發進展。三星目前只係喺ISSCC 2026展示咗16Gb 4F2原型，商業化要等到2028年。長鑫如果真係年底出貨，就係超前兩年。

　　講完技術突破，講返點解你買唔到DDR5。

　　呢個要由AI算力對存儲產能嘅結構性擠壓講起。三星、海力士、美光(US.MU)三大原廠掌握全球95%以上DRAM產能，佢哋將晶圓產能大規模轉向利潤更高嘅HBM。HBM嘅堆疊結構天生「食晶圓」，同等容量下，一顆HBM消耗嘅晶圓面積係通用DRAM嘅三倍。HBM毛利率約60%，消費級DRAM得20%到40%。海力士已將75%嘅DRAM產能劃俾HBM，三星嘅HBM訂單佔其DRAM總產能82%。三大原廠2027年嘅DRAM同HBM產能，基本上全部提前售罄。

　　結果就係：消費級DDR5供給被嚴重擠壓。2026年全球DRAM供應同比僅增約16%，需求增速卻約45%。有趣嘅係，呢個擠壓導致咗一個「價格倒掛」現象--DDR4竟然貴過DDR5。DDR4現貨價一度比DDR5高出60%，係罕見嘅「舊產品貴過新產品」。正因為DDR4價格飆升，三星決定取消原定停產計劃，將DDR4生產周期延長至2026年12月。但呢啲產能主要供俾企業客戶同數據中心，唔係俾你同我。

　　市民點解買唔到DDR5 RAM？呢個就係核心問題。深圳華強北商家話，內存一年漲價300%以上：DDR5(16G)去年最便宜200多元，而家最低要1400元以上。但一個容易被忽略嘅數字係：DDR5終端漲幅超過200%，而DRAM顆粒成本漲幅僅約30%。中間嘅差價，係渠道同品牌借AI概念加價。更關鍵嘅係，原廠根本唔想理你。美光已經宣布終止Crucial英睿達品牌嘅消費級業務，全面轉向AI客戶。三星嘅DDR4「返工續命」，合約對象係企業同數據中心，唔係DIY玩家。

　　雲巨頭願意支付50%到60%嘅溢價、提前6到12個月鎖定產能。PC品牌商拿到嘅存儲配給，只有實際需求嘅一半。汽車行業更加被擠到隊尾。

　　即係話，你買唔到DDR5，唔係因為冇貨，而係你出嘅價，根本唔夠AI巨頭爭。

　　長鑫嘅4F2突破，長遠嚟講係好事。全球DRAM市場長期由三巨頭壟斷，長鑫嘅市場份額已經由7.6%升至9.5%，排全球第四。如果4F2真係年底出貨，代表中國廠商首次喺次世代DRAM架構上取得先機。但短期嚟講，你嘅DDR5 RAM仲係會貴、仲係會缺。因為長鑫嘅產能主要針對伺服器市場，消費級市場嘅供應緊張，起碼要等到2027年第四季先有機會緩解。一句講晒：長鑫殺到，海力士腳軟，但你想買平RAM？等多兩年啦。

《編者按》本欄搜羅即市傳聞，惟消息未經證實，《經濟通》亦不保證內容之準確性。