【ＡＩ】存算一體AI芯片企業後摩智完成數十億元B輪融資

　　據內媒報道，存算一體AI芯片企業後摩智能已於近期完成數十億元B輪融資，投資方包括上下游產業資本、國有資本及國際投資人，多家老股東持續加碼。據了解，本輪資金將主要用於擴大M50規模化交付，推進新一代M6X與下一代3D CIM產品研發，並持續完善軟件工具鏈與產業生態，推動端邊AI在更多終端場景實現規模化落地。

　　在早前舉行的後摩智能生態合作夥伴大會上，公司披露，其端邊大模型AI芯片M50量產不到一年，已獲得150多個產品定點，服務客戶超過百家。

　　公開信息顯示，後摩智能成立於2020年，總部位於北京，自身定位為「端側免費Token工廠」的算力底座，目標是以更低的能耗生產更多智能，持續降低端側AI的使用成本。

《經濟通通訊社4日專訊》