29/10/2026 03:20
美股動向 | 華爾街AI債務機器現飽和警訊，信貸市場承壓風險升溫
華爾街為人工智能熱潮提供資金支持的債務機器正顯露疲態，近期多項指標顯示信貸市場對AI基礎設施建設的融資承受力已接近極限。
從博通(US.AVGO)到SpaceX(US.SPCX)及甲骨文(US.ORCL)等企業的信用違約互換(CDS)成本近日急升，保護成本已達垃圾級別水平。城堡證券警告，科技巨擘為AI項目背書的債務風險正透過CDS市場擴散，Meta(US.META)與英偉達(US.NVDA)等龍頭企業的違約保護成本上周均創新高。
摩根士丹利數據顯示，數據中心資產抵押債券(ABS)收益率從年初不足5%飆升至近7%，當借貸成本逼近8%時，數十億美元級項目融資將面臨重大挑戰。今年ABS與商業抵押債券(CMBS)市場的數據中心債務發行量僅220億美元，與去年持平但遠低行業需求。
歐洲大型銀行透露，數據中心貸款風險轉移需時五個月，嚴重拖累資金循環速度。威利斯韜睿惠悅調查指，多家保險公司已達數據中心風險承保上限。對沖基金因合約中「客戶可延遲180天付款」條款，近期已拒絕多宗數據中心融資案。
據彭博彙編數據，垃圾債與槓桿貸款市場中至少18宗數據中心融資案收益率突破雙位數。摩根大通與高盛近期為Volta Infrastructure的50億美元銀團貸款提供11%收益率才獲認購，反映市場胃納萎縮。
城堡證券分析師Tucker Roberts指出，新興雲端企業後續融資恐需依賴已背負巨額債務的科技巨擘擔保。無論透過長期合約或隱性支持，晶片商與超大規模運算企業將被迫分攤更多風險，此趨勢在CDS市場已現端倪。
《經濟通通訊社29日專訊》