MSCI指市場重現2000年科網泡沫高峰前夕集中升市，半導體股其後5年或跑輸大市最多30%

　　MSCI首席研究官Ashley Lester最新發表報告指出，支撐此輪升市背後的盈利增長，主要來自少數高Beta值的半導體及AI基建龍頭企業。若這一趨勢要在下半年延續，盈利增長必須保持更廣泛的覆蓋面及持續性，才能繼續跑贏仍在反映相反風險預期的債券市場，同時地緣政治因素亦必須繼續扮演次要角色，而非重新主導市場。

*下半年需地緣政治扮演次要角色*

　　報告指出，本輪升市由盈利增長帶動，但實際漲勢比行業整體表現所反映的更為集中。高Beta及動量因子帶動各主要市場上升（美國尤為突出），而與企業基本面、分析師預測、增長及盈利能力相關的因子，在已發展市場中普遍持平甚至錄得負回報。

　　公司續稱，過去30年間，這種市場格局僅出現過數次，包括2000年科網泡沫高峰前夕。每次類似情況均於數個月內隨著基本面重新成為市場主導因素而逐漸消退。這輪升市最終將如何發展，將成為2026年下半年市場最值得關注的問題。

*創投市場集中度亦逼近科網泡沫時期的極端水平*
　
　　其中，創投市場的集中度正再次攀升，逼近科網泡沫時期的極端水平。另誕生於AI時代之前的傳統軟件企業，正於併購投資組合中經歷估值調整；而AI原生企業則在創投市場享有估值溢價，但這些溢價尚未經受公開市場的考驗。

*股票風險溢價遠低於約4%長期平均水平*

　　公司指出，在收益率維持高位及收益率曲線呈現熊市趨平的情況下，MSCI測算的前瞻股票風險溢價已跌至科網泡沫時代以來最低水平，接近負值區域，遠低於約4%的長期平均水平。這一變化主要由實質利率驅動，而非通脹因素，反映市場預期未來貨幣寬鬆幅度將低於預期，而非通脹升溫。

　　與此同時，半導體板塊相對大市的估值差距已逼近30年來最高水平。歷史數據顯示，當「規模峰值」與「估值峰值」的「雙峰」現象同時出現時，相關股票在其後五年通常跑輸大市20%至30%。
《經濟通通訊社31日專訊》