12/10/2026 16:06
【ＡＩ】AI需求增長，日本半導體上游龍頭平均年薪較2021年漲25%
人工智能投資拉動半導體設備需求增長，日本主要半導體材料、零件企業的平均年薪也大幅上漲。
根據各家有價證券報告書，日本8家核心半導體材料零件企業（迪斯科、東京電子、愛德萬測試、Screen Holdings、羅姆、瑞薩電子、東京應化、信越半導體），在2026財年3月決算期的平均年薪達到1075萬日圓，相比2021年上漲25%。同期日本上市企業整體平均年薪僅維持在600萬日圓級別，差距十分明顯。
其中4家設備企業（迪斯科、東京電子、愛德萬測試、Screen Holdings）平均年薪1359萬日圓，高於2家半導體裝置企業（羅姆、瑞薩電子，平均776萬日圓）與2家材料企業（東京應化、信越半導體，平均807萬日圓）。
迪斯科總部平均年薪較5年前大增95%，達到1879萬日圓。迪斯科主營切割、研磨設備（用於晶圓切割、減薄與拋光），以及用於高頻寬記憶體(HBM)堆疊的矽通孔(TSV)加工設備。
根據各家有價證券報告書，日本8家核心半導體材料零件企業（迪斯科、東京電子、愛德萬測試、Screen Holdings、羅姆、瑞薩電子、東京應化、信越半導體），在2026財年3月決算期的平均年薪達到1075萬日圓，相比2021年上漲25%。同期日本上市企業整體平均年薪僅維持在600萬日圓級別，差距十分明顯。
其中4家設備企業（迪斯科、東京電子、愛德萬測試、Screen Holdings）平均年薪1359萬日圓，高於2家半導體裝置企業（羅姆、瑞薩電子，平均776萬日圓）與2家材料企業（東京應化、信越半導體，平均807萬日圓）。
迪斯科總部平均年薪較5年前大增95%，達到1879萬日圓。迪斯科主營切割、研磨設備（用於晶圓切割、減薄與拋光），以及用於高頻寬記憶體(HBM)堆疊的矽通孔(TSV)加工設備。
《經濟通通訊社12日專訊》