美股動向｜美光科技台廠產能售罄遇勞資糾紛，HBM需求激增埋隱憂

　　美光科技(US.MU)位於台灣台中的先進封測廠上周揭幕，營運長Manish Bhatia透露該廠2027年產能已全數獲預訂。然而公司同時面臨桃園廠區勞資糾紛，工會通過罷工授權，為這波AI記憶體熱潮投下變數。

　　美光台中新廠專攻高頻寬記憶體(HBM)封裝測試，該技術為英偉達(US.NVDA)等AI晶片大廠關鍵元件。Bhatia預測HBM需求增速將超越傳統DRAM市場，並指全球HBM市場規模可望從2025年350億美元暴增至2028年1000億美元。公司預計傳統DRAM出貨量年增率維持20%低段，HBM增長更為強勁。

　　桃園廠工會上周以99%支持率通過罷工授權，主因不滿分潤機制缺乏透明度，要求建立常態性15%營業利潤分配制度。儘管美光9月提出170萬新台幣現金補償方案，仍遭工會拒絕。

　　目前台中廠區工會另案協商中，勞方計劃本周一(19日)在台北舉行集會，台中廠勞資調解會議則定於周四(22日)舉行。分析指若罷工成真，恐影響美光在AI熱潮中的產能擴張步伐。

　　美光2026財年營收達1331.9億美元，營業利潤993.4億美元。按工會要求計算，15%利潤分配將達149億美元。儘管基本面強勁，美光股價從52周高位回調26%後，目前本益比僅5倍，較五年平均低92%。公司手握26份戰略客戶協議，2027年逾75%產能已被預訂，並獲351.6億美元庫藏股授權，惟須待12月9日後方可執行。

《經濟通通訊社20日專訊》