美股動向 | 台積電先進封裝傳加價最多兩成，AI需求擴大令產能持續緊張

　　人工智能需求持續強勁，半導體先進封裝產能供不應求。據台灣《工商時報》報道，台積電(US.TSM)正醞釀上調晶圓上晶片(CoWoS)先進封裝服務價格，升幅介乎10%至20%，惟台積電尚未正式確認有關安排。

　　報道指出，CoWoS需求已由AI圖形處理器擴展至伺服器中央處理器及客製化專用集成電路。加上AI晶片測試時間延長，封裝及測試產能同步受壓，部分設備交付期更由原來的3至6個月延長至6至8個月。

　　產能方面，分析師預計，台積電CoWoS月產能於2026年有望突破13萬片晶圓，2027年進一步增至20萬片。AI基建需求持續增長，正推高先進封裝及相關設備的供應鏈成本，惟實際加價幅度及生效時間仍有待確認。

《經濟通通訊社28日專訊》