美股動向｜甲骨文股價挫逾3%，籌巨債購AI晶片，OpenAI收入遜預期添壓

　　甲骨文(US.ORCL)股價周四(8日)下跌逾3%，據《華爾街日報》披露，這家雲端服務供應商正與阿波羅(US.APO)及高盛(US.GS)磋商融資方案，擬透過特殊目的公司(SPV)籌集資金購買AI晶片，再以租賃形式使用，避免直接增加公司負債。

　　消息指相關交易最快今年內完成，SPV架構可讓甲骨文在不直接舉債情況下，由投資者出資成立獨立公司採購晶片設備。此舉反映科技企業在AI基礎設施競賽中面臨龐大資金壓力，博通(US.AVGO)及SpaceX(US.SPCX)亦被指採用類似融資模式。

　　甲骨文今年股價已累跌近30%，主要受累於AI基建擴張開支。最新季度資本開支飆至285億美元，較兩年前同期23億美元暴增逾12倍。據《彭博》報道，該公司長期債務在兩年間倍增逾1600億美元，現為美國第五大企業債發行商。

　　雪上加霜的是，甲骨文主要雲端客戶OpenAI年度化收入據報較預期低200億美元。截至上季度，甲骨文為OpenAI建造數據中心的合約積壓金額達6640億美元，相關收入主要透過發債融資支應。

《經濟通通訊社9日專訊》