東山精密（02384）今日掛牌 光模塊打開 AI 成長第二曲線
全球第三大PCB供應商東山精密（02384）今日正式在聯交所主板掛牌，完成A+H兩地佈局。
隨著全球人工智能產業由技術突破走向大規模商業化，算力基礎設施正成為科技產業投資的重要方向。儘管近期環球科技股受宏觀流動性、估值調整及市場風險偏好變化等因素影響，AI數據中心建設、高速光通信及高端印製電路板（PCB）等產業環節的長期發展前景，仍受到市場關注。本次全球發售引入20名基石投資者合共認購約6.8億美元、佔發行股份五成，國際配售足額，涵蓋摩根資產管理、永鋼集團、阿里巴巴、瀾起科技、晶合集成等。
此次登陸 H 股，是東山精密全球化佈局的重要里程碑。當前，公司境外收入佔比超八成，業務覆蓋全球 14 個國家及地區，港股平台可協助其拓展境外融資、落地海外產能與供應鏈規劃，鞏固國際客戶關係。在行業環境變化之下，憑藉核心競爭力及光模塊業務帶來的增長曲線，公司未來將打開更廣闊的成長空間。
科技股分化下的稀缺標的
進入2026年第四季度，全球科技股市場呈現一定程度的波動與分化。隨著此前AI相關板塊累積較大升幅，市場開始更加關注企業盈利兌現能力、資本開支回報及估值合理性。
對於AI產業鏈而言，這種變化並不必然意味著長期增長趨勢發生逆轉，而是資本市場對企業的評價標準，逐步由增長預期轉向實際經營表現。
尤其在AI基礎設施領域，隨著大模型訓練與推理需求持續發展，數據中心對高速數據傳輸、訊號完整性及能源效率的要求不斷提升，帶動高端PCB、光模塊等關鍵硬件產品加快升級。
業內普遍關注，未來AI算力產業的競爭，不僅體現在芯片計算性能，更取決於數據傳輸效率、系統整合能力及整體基礎設施的協同發展。在此趨勢下，具備技術積累、規模化生產能力及全球客戶資源的上游硬件供應商，有望在產業升級過程中獲得更多發展機會。
東山精密正是市場所需的稀缺標的之一。公司於1998年蘇州創立，2010年登陸深交所。近三十年間，東山精密從移動通信基站精密鈑金廠，成長為橫跨PCB、精密組件、光電顯示及光模塊的全球互連方案龍頭。
按2025年收入計，公司以4.2%份額位列全球第三大PCB供應商，以24.5%份額穩居全球第二大軟板供應商，並成為全球唯一同時具備PCB、光芯片及光模塊能力的供應商——其相關產品合計約佔AI服務器物料成本的9%至14%，在大多數AI服務器中僅次於GPU。
目前，東山精密服務全球前五大消費電子品牌中的四家、前五大電動車廠商及前五大雲服務廠商中的四家，境外收入佔比達83.2%，產能佈局覆蓋亞洲、北美、歐洲、非洲14個國家和地區。
公司的業績表現十分亮眼。2025年全年收入401.25億元人民幣；2026年上半年收入277.98億元、按年增長約64%，期內歸母淨利潤29.57億元，同比大幅增長290.09%，毛利率由12.4%大幅改善至19.4%，公司2026年上半年的利潤，已超過2025年全年。在「交成績單」的市場新語境下，東山精密的整合能力，以及有真實利潤、有全球客戶、有一體化技術壁壘的資產組合，正是東山精密作為稀缺標的的底層邏輯。
光模塊打開估值想像空間
當前，電子電路是東山精密的業務基本盤，2025年該板塊實現收入256.2億元人民幣、佔總營收約63.9%，全球第三大PCB供應商與第二大軟板供應商的市場地位，為公司提供了穩定的客戶基礎與現金流。更為關鍵的是，AI正在系統性抬高這門主業的價值量：AI服務器所用PCB層數普遍達20層至30層以上，工藝難度與單機價值遠超消費電子板卡，2025年全球服務器及存儲相關PCB產值約160億美元、按年增長46%。公司珠海超毅高端AI PCB基地一期已於今年三季度投產，二期預計2027年二季度投產，產能節奏與下游需求的釋放基本匹配。
基本盤之上，光模塊構成了東山精密最重要的增量業務。
從產業需求看，光模塊是當前AI產業鏈中景氣度最高的環節之一。TrendForce預計，2026年全球前九大雲廠商資本開支總額逾9,570億美元、按年增長106%；市場研究機構LightCounting預測，2026年全球數通光模塊市場規模將達228億美元，其中800G與1.6T產品合計約146億美元；高盛10月亦大幅上調光模塊行業預期，頭部機構對行業景氣的判斷趨於一致。
資金面的走向與之相互印證。10年期美債收益率升至5.3%的二十餘年新高，資金並未撤離風險資產，而是向業績能見度更高的AI硬件環節集中；港股層面，AI與半導體佔恒生科技指數權重僅約15%，卻是年內最強主線，瀾起科技H股上市至今較發行價上漲約1.5倍，兆易創新上市後最高累計上漲近8倍。
東山精密收購的索爾思光電收入主要來自北美，核心客戶包括Meta、微軟、Oracle、xAI等大型雲廠商，訂單能見度高、付款條件好；800G及1.6T產品訂單目前全部正常推進，2027年800G光模塊產能預計達2,500萬支、1.6T達1,000萬支。支撐這門業務的關鍵在於垂直整合能力：索爾思光芯片自供率約99%，月產能已由今年二季度末的900萬顆提升至四季度的2,200萬顆，2027年一季度進一步升至2,800萬顆，並自2027年起貢獻收入。這使其與主流外購芯片的光模塊廠商形成區隔，在高端芯片供應偏緊的周期中具備更強的交付確定性。
目前，光模塊收入佔公司總收入的比例，由2025年的3.6%升至2026年上半年的19.2%；該業務2026年上半年毛利率達39.2%，但仍低於頭部同業45%以上的水平——隨800G、1.6T放量及光芯片自供比例提升，毛利率仍有明確的向上空間，差距本身即構成彈性。
穩固基本盤疊加高潛力的增量業務，正在改寫市場對東山精密的定價方式。當高增長、高毛利的光模塊業務逐步成為主導，資本市場對公司的定價參考系，有望由傳統PCB製造商切換至光通信平台型公司，這正是其估值想像空間所在。
放眼長遠，本次募資的重要投向之一，是擴充內地生產基地高速 EML 芯片與光模塊產能，緊扣 AI 算力基礎設施的產業需求。資金投向與產業需求同頻，而隨端側AI終端逐步放量，軟板與精密組件業務亦具備接棒成長的條件。在AI算力由預期走向訂單、由訂單走向利潤的過程中，東山精密的價值重估或才起步。