《經濟通通訊社12日專訊》美國半導體巨企美光科技(US.MU)宣布，計劃於未來數年在美國晶片製造及研發領域投資高達2000億美元，進一步鞏固其在全球記憶體及先進封裝技術市場的領先地位。

　　根據美光公布的最新規劃，相關投資將重點落戶愛達荷州、紐約州及弗吉尼亞州，涵蓋新一代記憶體芯片生產線、先進HBM封裝技術及研發設施。公司目標將美國本土存儲器製造規模提升至1500億美元，並加速先進技術本地化，應對全球半導體供應鏈安全及地緣政治風險。

　　美光預計，該項投資計劃將於全美創造約9萬個直接及間接就業崗位，涵蓋製造、工程、研發及支援服務等多個領域。公司強調，這將有助推動美國高科技產業升級，並加強本土半導體產能自主可控。(kk)