《經濟通通訊社14日專訊》全球半導體巨企博通(US.AVGO)據報決定擱置原定於西班牙投資10億美元興建半導體封裝及測試工廠的計劃。

　　消息指，博通與西班牙政府就投資細節及政策支持的談判最終破裂，導致項目無疾而終。

　　該項目最早於2023年7月對外公布，原本計劃落戶西班牙，旨在加強歐洲半導體供應鏈韌性。去年初，雙方曾就工廠選址及相關激勵措施展開深入磋商，惟最終未能就關鍵條款達成共識。(kk)