《經濟通通訊社7日專訊》應用材料(US.AMAT)發布三款全新的半導體製造系統，旨在突破先進邏輯與記憶體晶片的性能瓶頸，為人工智能運算提供強勁動力。

　　新產品分別針對先進封裝、次世代電晶體架構及3D晶片檢測三大關鍵領域，以材料工程的突破應對日益複雜的晶片設計挑戰 。

　　隨著AI、大數據和物聯網的發展，半導體行業正從傳統的2D微縮轉向異構整合，即透過先進封裝技術將不同功能的晶片整合為一體。應用材料此次推出的新品，正是為解決此趨勢下的製造難題。(kk)