07/10/2026 08:48
《政政經經－石鏡泉》明天買乜股？
《政政經經》明天A股開盤，要買乜股？在A股休市期內，海外市場見到是不再買AI應用的故事，而是買AI硬件的緊缺，故有四個板塊可留意。
星圖金融研究院指出：
1. 光通訊
光互聯是AI集群中GPU之間數據交換的核心通道，隨著集群規模擴大和端口速率升級，光模塊成本佔比持續提升。行業研究顯示，2024年以太網光模塊銷售翻倍，2025年增長近90%，2026年預計增長120%。
*光通訊保持高速增長*
海外投行測算，2026至2028年全球光模塊市場規模有望分別達到680億、1310億、1480億美元。產業層面，800G維持高景氣，1.6T進入規模放量階段，並正向3.2T及CPO/NPO演進。部分高速光芯片企業的訂單排期已延伸至2028年。光芯片、光器件等上游環節，因擴產難度更大，可能具備更強的價格彈性。
2. PCB與CCL
港股PCB（印刷電路板）板塊在假期領漲並非偶然。自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網絡需求快速增長，導致PCB、IC載板以及核心材料供應全面趨緊。短缺首先從低CTE和低Dk2玻璃纖維布、HVLP4銅箔等先進材料開始，隨後蔓延至CCL（銅箔基板）、高階PCB、ABF（一種高性能絕緣薄膜）載板及製程設備。
*PCB行情仍然高漲*
海外投行數據顯示，AI伺服器CCL需求量將從2026年的4200萬張勁升至2028年的1.31億張，年複合增速約77%；均價將從165美元攀升至362美元，複合增速約48%。建滔積層板(01888)本年度已發布多輪漲價通知，南亞塑膠自9月起再度上調20%至25%的產品價格，漲價正向下游全面傳導。PCB環節的行情，本質上是「材料短缺→產能緊張→價格上行→盈利上修」的鏈條兌現。
*國產存儲加快追趕*
3. 存儲
AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）、企業級SSD（固態硬碟）的需求持續攀升，預計2026年企業級SSD位元需求年增將突破80%。TrendForce預計，2026年第四季度一般型DRAM（動態隨機存取記憶體）合約價將季增10%至15%，NANDFlash（NAND快閃記憶體）合約價將季增15%至20%。
國產存儲也在加速追趕，長鑫科技(滬:688825)2026年第二季度息稅前利潤率高達82%，在其比較的六家主要存儲企業中排名第一；長江存儲NAND出貨量份額已達14%。存儲板塊的邏輯兼具周期漲價與國產替代雙重屬性，在AI算力鏈中具備較強的業績可見度。
4. 電力與電網
電力正成為AI算力擴張中愈來愈關鍵的約束條件。海外投行測算，即便計入用戶側自發電和燃料電池等補充手段，到2028年美國數據中心開發商仍將面臨約34%的淨電力缺口，規模相當於32吉瓦。多家全球資管機構在四季度展望中，將電力、電網列為「瓶頸資產」的重點關注領域。
這一判斷對A股的電力設備、電網建設和液冷溫控板塊同樣具有映射意義。算力擴張最終要落到「電」上，電力基礎設施的稀缺性可能被市場重新定價。
風險方面，需要關注三個變量。
第一，油價與美債利率的傳導。假期期間國際油價大漲，布油報每桶近100美元。若布蘭特原油從每桶100美元左右繼續攀升至125美元，同時美債利率不斷上升，將對美國宏觀經濟造成不利影響，美聯儲局可能被逼干預，全球風險偏好也會受到壓制。
第二，資金面的恢復節奏。節前市場成交量大幅萎縮，節後成交量能否有效恢復，是判斷反彈持續性的關鍵指標。
第三，地緣政治與海外政策的不確定性，仍可能對科技板塊形成短期擾動。
綜合假期海外市場的映射訊號、全球資管機構的策略切換以及產業鏈的緊缺現實，A股節後AI鏈的配置邏輯中，光通訊、PCB上游材料、存儲芯片以及電力電網配套，是這一邏輯下確定性相對較高的方向。
*關注企業業績兌現*
不過投資者也需清醒認識到，AI算力硬件經歷上半年大幅上漲後，估值已不再處於低位，後續行情的驅動力將從「估值擴張」逐步過渡到「業績兌現」。
在產業趨勢與短期波動的交織中，聚焦有真實訂單支撐、具備產能瓶頸屬性、業績可驗證的環節，或許是更為穩妥的策略選擇。AI仍是主線，但節後不會是普漲，而是硬瓶頸的勝利。《資深投資者 石鏡泉》
（投資涉風險，每投資者承受風險程度不一，務必要獨立思考。筆者會因應市況而買賣。）
*《經濟通》所刊的署名及/或不署名文章，相關內容屬作者個人意見，並不代表《經濟通》立場，《經濟通》所扮演的角色是提供一個自由言論平台。
星圖金融研究院指出：
1. 光通訊
光互聯是AI集群中GPU之間數據交換的核心通道，隨著集群規模擴大和端口速率升級，光模塊成本佔比持續提升。行業研究顯示，2024年以太網光模塊銷售翻倍，2025年增長近90%，2026年預計增長120%。
*光通訊保持高速增長*
海外投行測算，2026至2028年全球光模塊市場規模有望分別達到680億、1310億、1480億美元。產業層面，800G維持高景氣，1.6T進入規模放量階段，並正向3.2T及CPO/NPO演進。部分高速光芯片企業的訂單排期已延伸至2028年。光芯片、光器件等上游環節，因擴產難度更大，可能具備更強的價格彈性。
2. PCB與CCL
港股PCB（印刷電路板）板塊在假期領漲並非偶然。自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網絡需求快速增長，導致PCB、IC載板以及核心材料供應全面趨緊。短缺首先從低CTE和低Dk2玻璃纖維布、HVLP4銅箔等先進材料開始，隨後蔓延至CCL（銅箔基板）、高階PCB、ABF（一種高性能絕緣薄膜）載板及製程設備。
*PCB行情仍然高漲*
海外投行數據顯示，AI伺服器CCL需求量將從2026年的4200萬張勁升至2028年的1.31億張，年複合增速約77%；均價將從165美元攀升至362美元，複合增速約48%。建滔積層板(01888)本年度已發布多輪漲價通知，南亞塑膠自9月起再度上調20%至25%的產品價格，漲價正向下游全面傳導。PCB環節的行情，本質上是「材料短缺→產能緊張→價格上行→盈利上修」的鏈條兌現。
*國產存儲加快追趕*
3. 存儲
AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）、企業級SSD（固態硬碟）的需求持續攀升，預計2026年企業級SSD位元需求年增將突破80%。TrendForce預計，2026年第四季度一般型DRAM（動態隨機存取記憶體）合約價將季增10%至15%，NANDFlash（NAND快閃記憶體）合約價將季增15%至20%。
國產存儲也在加速追趕，長鑫科技(滬:688825)2026年第二季度息稅前利潤率高達82%，在其比較的六家主要存儲企業中排名第一；長江存儲NAND出貨量份額已達14%。存儲板塊的邏輯兼具周期漲價與國產替代雙重屬性，在AI算力鏈中具備較強的業績可見度。
4. 電力與電網
電力正成為AI算力擴張中愈來愈關鍵的約束條件。海外投行測算，即便計入用戶側自發電和燃料電池等補充手段，到2028年美國數據中心開發商仍將面臨約34%的淨電力缺口，規模相當於32吉瓦。多家全球資管機構在四季度展望中，將電力、電網列為「瓶頸資產」的重點關注領域。
這一判斷對A股的電力設備、電網建設和液冷溫控板塊同樣具有映射意義。算力擴張最終要落到「電」上，電力基礎設施的稀缺性可能被市場重新定價。
風險方面，需要關注三個變量。
第一，油價與美債利率的傳導。假期期間國際油價大漲，布油報每桶近100美元。若布蘭特原油從每桶100美元左右繼續攀升至125美元，同時美債利率不斷上升，將對美國宏觀經濟造成不利影響，美聯儲局可能被逼干預，全球風險偏好也會受到壓制。
第二，資金面的恢復節奏。節前市場成交量大幅萎縮，節後成交量能否有效恢復，是判斷反彈持續性的關鍵指標。
第三，地緣政治與海外政策的不確定性，仍可能對科技板塊形成短期擾動。
綜合假期海外市場的映射訊號、全球資管機構的策略切換以及產業鏈的緊缺現實，A股節後AI鏈的配置邏輯中，光通訊、PCB上游材料、存儲芯片以及電力電網配套，是這一邏輯下確定性相對較高的方向。
*關注企業業績兌現*
不過投資者也需清醒認識到，AI算力硬件經歷上半年大幅上漲後，估值已不再處於低位，後續行情的驅動力將從「估值擴張」逐步過渡到「業績兌現」。
在產業趨勢與短期波動的交織中，聚焦有真實訂單支撐、具備產能瓶頸屬性、業績可驗證的環節，或許是更為穩妥的策略選擇。AI仍是主線，但節後不會是普漲，而是硬瓶頸的勝利。《資深投資者 石鏡泉》
（投資涉風險，每投資者承受風險程度不一，務必要獨立思考。筆者會因應市況而買賣。）
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