YES宣布領導層變動，任命Rezwan Lateef擔任執行長
加州，夫利蒙--(美國商業資訊)--為半導體先進封裝市場提供高效能流程解決方案的一流供應商YES (Yield Engineering Systems) 今天宣布任命Rezwan Lateef為執行長。Lateef先生曾擔任YES的總裁，過去幾年來為該公司的重要成長、全球擴張和產品創新貢獻良多。
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該公司已突破重要營收里程碑，正要進入下一階段，與頂尖半導體和人工智慧計算客戶共同拓展業務。有鑒於此，這次人事變動可說是因應下階段需要很自然的一步。
自2021起擔任該公司執行長的Rama Alapati將卸下職務，在交接期間扮演顧問的角色支援Lateef先生，確保公司的各項運作如常。
「Rama發揮了重大影響力，讓YES從一間前景看好的科技公司一躍而成為深受先進封裝業界認可的領導者。」Rezwan Lateef說，「他的奉獻與領導是我們得以轉型的核心。我由衷感謝他的合作，同時很高興交接過程中能得到他的繼續支援。」
在Lateef先生的領導之下，YES將繼續堅實它與業界一流客戶的關係，並為迅速成長的人工智慧與高效能計算市場改進技術解決方案。該公司戰略的首要考量有：加速開發下一代封裝架構的新系統，擴展創新解決方案，幫助客戶滿足快速成長的人工智慧和高效能計算市場的需求。
「我們樂見其成，並對YES的未來充滿信心。」代表KCK（YES的主要投資者）的資深董事總經理Nety Krishna說，「該公司投資重金開發產品，並在快速成長的先進封裝產業關鍵客戶中佔據了有利地位。這次領導層人事變動反映了我們支持YES走過下階段成長的長期承諾。」
Lateef先生補充道：「YES有傑出的團隊、不斷擴張的全球足跡，以及配合客戶需求的清晰技術路線圖。我期待引領下一個篇章的開展，繼續擴大、創新、為產業增加價值。」
這項領導層人事任命自即日起生效。
關於YES
YES是材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是一家首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進、具成本效益的大批量生產設備。該公司的產品包括用於半導體產業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州夫利蒙，全球業務版圖不斷擴大。如欲瞭解更多資訊，請造訪：YES.tech。
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