Rigaku推出用於半導體製造的量測儀器ONYX 3200
在單一平台上實現從晶片配線到先進封裝所有製程的完整金屬檢測
東京--(美國商業資訊)--全球X射線分析系統解決方案合作夥伴、同屬Rigaku Holdings Corporation集團公司的Rigaku Corporation（總部：東京都昭島市；執行長：Jun Kawakami；以下簡稱「Rigaku」，宣布推出ONYX 3200。這是一款用於測量晶圓級製程中薄膜厚度、成分與凸塊*結構的新型半導體計量系統。該系統旨在協助製造商在半導體晶片的金屬佈線形成（後段製程，BEOL）與封裝製程中，穩定品質並提升良率。
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由於人工智慧、高效能運算、資料中心、行動裝置及其他設備的需求急速增長，晶片佈線與互連結構已變得日益精細與複雜。因此，在BEOL與封裝製程中，能夠準確且非破壞性地測量比人類頭髮更薄的金屬層以及小於10 µm的凸塊，已變得至關重要，因為其可靠性與均勻性直接影響最終裝置的效能。
ONYX 3200滿足了這些需求，並提供另一項顯著優勢：它能夠在單一平台上實現對凸塊中複雜金屬層的測量，而這在以往需要多種儀器才能完成。
* 用於連接半導體晶片與電路板的微小隆起金屬區域
ONYX 3200的功能特點
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採用3D共焦掃描器之高精度凸塊計量技術
ONYX 3200能以高精度進行3D檢測，量測微小凸塊與導電金屬圖案的形狀與高度。凸塊結構通常為底層銅、鎳或類似材料，上層則覆蓋錫銀合金。傳統計量方法會因上層材料吸收而無法同時量測上下層。ONYX 3200整合光學掃描器以擷取整體凸塊形狀與總高度，並結合螢光X射線偵測器量測上層金屬厚度。透過數值相減，可精確計算下層金屬厚度，為確保堅固的互連可靠性建立基準。 -
原創雙射極微焦點X射線源
錫銀（SnAg）凸塊的材料比例對封裝連接的可靠性有重大影響。Rigaku開發出獨特的專用X射線射極，能夠以十萬分之四的卓越精度，檢測出SnAg凸塊中低至2%的銀含量，為封裝良率提供嚴謹的材料比例控制。此外，雙射極架構能同時量測晶片互連周圍廣泛的金屬特徵，提升產量與分析靈活性。
市場展望
Rigaku已向一家全球主要晶圓代工廠出貨首套ONYX 3200系統，該系統將部署於先進封裝生產線。目前，全球領先的半導體製造商對該產品展現出濃厚興趣。公司目標是於2026會計年度實現ONYX 3200銷售額15億日圓，並計劃隨著該系統在封裝與後段製程（BEOL）應用中的廣泛採用，於2027會計年度將銷售額倍增至30億日圓。
產品詳情
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200
關於Rigaku Group
自1951年創立以來，Rigaku Group 的工程專業團隊始終致力以尖端科技造福社會，尤其在X射線與熱分析等核心領域成果卓著。業務遍及全球136個國家與地區，旗下9個國際據點約2,000名員工，使Rigaku成為產業與研究分析機構的解決方案夥伴。在維持日本市場極高市佔率的同時，我們的海外銷售比例已達約70%，並持續與客戶共同發展成長。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學延伸至其他高科技範疇，Rigaku正實踐「以嶄新視角驅動創新，改善我們的世界」的使命。
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