《華為動向》高通回應華為專利協議：「涉邏輯折疊芯片」不屬實、「高通為淨支付方」不準確

　　華為與高通昨宣布達成一項長期、廣泛的專利許可協議，市場對協議具體內容的猜測正在增加。據第一財經引述高通方面回應稱，專利相關協議的具體條款屬於保密內容，但外界稱高通為該協議下「淨支付方」的消息並不準確。同時，關於該協議涉及邏輯折疊芯片技術的說法也不屬實。

　　此外，高通確認，公司已同意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。

　　早前報道顯示，華為與高通披露，雙方達成的協議涵蓋5G、計算、AI和網絡等多個技術領域的專利包交叉許可，同時包括高通收購華為在計算、AI、網絡等領域的部分美國專利。相關交易仍需獲得必要的監管批准。目前，雙方並未公布協議期限、費率、專利數量及交易金額等核心商業條款。

《經濟通通訊社6日專訊》