美股動向 | 台積電據報擬擴建德州晶圓廠，每座投資至少200億美元

　　台積電(US.TSM)據報正評估在美國德州興建新的晶片製造園區，若落實可能涉及數百億美元新增投資，進一步擴大其美國製造布局。彭博引述知情人士稱，項目仍處早期階段，擬興建多座晶圓廠，每座投資至少200億美元。

 

　　消息指，台積電正因應人工智能晶片需求持續強勁而評估增加海外產能。公司今年北美業務佔晶圓營收逾75%，英偉達(US.NVDA)及AMD(US.AMD)等AI晶片商的先進製程訂單亦推高產能需求。

 

　　台積電今年7月宣布再投資1000億美元於亞利桑那州，令當地總投資額增至2650億美元；現有及規劃中的項目包括多座晶圓及先進封裝設施，以及研發中心。

《經濟通通訊社1日專訊》