美股動向 | 高通、聯發科搶佔N2P製程，挑戰蘋果龍頭地位

　　繼蘋果(US.AAPL)預計成為台積電首批2納米工藝客戶後，晶片設計巨頭高通(US.QCOM)與聯發科正加速及展，直接採用更先進的強化版N2P製程。

　　為配合高通和聯發科的旗艦晶片發布時間，台積電已加快N2P的生產進度。聯發科已確認，其首款採用N2P工藝的晶片組預計將於2026年底問世，主要針對人工智能手機及旗艦終端市場。​

《經濟通通訊社3日專訊》