美股動向 | 台積電CoWoS排單至2027年，聯發科等轉研英特爾EMIB-T

　　台積電(US.TSM)先進封裝CoWoS供應持續緊張，訂單據報已排至2027年，部分客戶更要等候逾一年，促使AI晶片業者尋找替代方案，英特爾(US.INTC)的EMIB-T因而受到市場關注。

 

　　韓媒《朝鮮Biz》引述業界消息指，聯發科近期已表示，將並行採用台積電CoWoS及英特爾EMIB-T，開發大型AI專用集成電路。博通(US.AVGO)及Meta(US.META)據報亦正評估以EMIB取代部分CoWoS，以降低封裝成本；谷歌(US.GOOG)及英偉達(US.NVDA)亦被指對EMIB-T感興趣。

 

　　EMIB-T是英特爾EMIB的改良版本，在封裝橋接結構加入矽通孔，提升電力供應及高速訊號傳輸能力。與CoWoS採用大型矽中介層不同，EMIB只在晶片實際連接位置使用較小的矽橋，英特爾稱成本最高可較CoWoS低50%。

《經濟通通訊社3日專訊》