美股動向｜英特爾、博通CEO警告資本緊縮恐成最大瓶頸

　　英特爾(US.INTC)行政總裁陳立武與博通(US.AVGO)行政總裁陳福陽周一(12日)在新加坡DBS亞洲未來前瞻峰會上警告，人工智能產業擴張正面臨資本緊縮威脅，可能成為比晶片短缺更嚴重的發展瓶頸。

　　陳福陽指出，當前AI基礎設施建設面臨的最大制約因素已從半導體、記憶體晶片或電力短缺，轉向資本獲取難度增加。他強調：「未來一年記憶體短缺可能緩解，但融資成本上升將持續影響數據中心建設與晶片採購的經濟效益。」

　　英特爾陳立武補充，高利率環境推高資本成本，加上市場對AI投資回報率的疑慮，可能影響長期發展。他提到：「關鍵挑戰在於如何證明AI能創造足夠經濟價值，企業需通過提升效率或創新商業模式展示實質回報。」

　　陳福陽預期，晶圓短缺問題可望在2028至2029年間改善，電力供應亦將隨新基建投產而提升。他透露：「過去兩年產業已克服多項供應限制，目前計算基礎設施需求仍遠超供應能力，此失衡狀態可能持續至2029年甚至2030年。」

　　兩大巨頭對短期需求保持樂觀，陳立武指未來兩至三年不會出現顯著放緩，主要受惠AI應用普及與算力需求增長。但陳福陽警告，若先進AI模型應用未達預期或技術進步停滯，基建投資熱潮可能降溫。

　　業界估算，全球科技企業已投入數千億美元建設AI數據中心與採購高階晶片，但近期美債孳息率攀升正大幅提高融資成本，為需長期回收的基建項目增添財務壓力。

《經濟通通訊社13日專訊》