美股動向｜博通CEO警告：融資成本或成AI擴張最大阻礙

　　博通(US.AVGO)行政總裁陳福陽於新加坡舉行的DBS亞洲未來前瞻峰會上警告，人工智能發展的最大制約因素已從晶片短缺轉向融資成本問題，相關言論引發半導體板塊震盪。

　　陳福陽指出，過去兩年行業已逐步解決記憶體短缺及晶圓產能問題，電力供應限制亦將隨新增產能投入而緩解。他強調當前最大挑戰在於資本獲取能力，直言「計算基礎設施的需求已超出供應能力」，預計供需失衡狀態將持續至2029年甚至2030年。

　　英特爾(US.INTC)行政總裁陳立武附和此觀點，指融資成本上升及投資回報驗證壓力正成為行業主要挑戰。彭博同日報道引述陳福陽批評部分投資者以賭博心態參與AI熱潮，警告企業需證明AI技術能產生實質回報。

　　法國興業銀行策略師Manish Kabra向《金融時報》表示，中國長鑫存儲(CXMT)在DRAM技術的突破，正對全球記憶體企業構成額外壓力。市場同時擔憂記憶體價格增速放緩及AI投資回報周期過長，導致半導體類股普遍承壓。

　　行業數據顯示，OpenAI年度化收入雖逼近500億美元，但受高昂模型訓練成本拖累，仍未實現可持續盈利。分析師普遍認為，美債收益率高企及AI投資效益疑慮，正促使投資者重新評估科技股估值。

《經濟通通訊社19日專訊》