美股動向| AI債務融資激增，華爾街信貸市場開始擔憂無法承受

　　隨著華爾街為支撐人工智能熱潮的數據中心和晶片基礎設施提供資金，信貸市場進一步消化債務的能力正逼近上限。

　　AI基礎設施融資的債券和貸款孳息率飆升至兩位數，銀行家轉移風險的難度日益增加，馬斯克早前更警告數百家新雲端公司面臨倒閉風險。

　　城堡證券分析師Tucker Roberts指出，未來幾年尚需數萬億美元債務融資，而融資需求與資產管理機構願意承接的規模正日益脫節。

　　多位銀行家及資產管理人士亦承認融資變得困難，原因包括投資者擔憂合約中的取消權及退出條款，例如甲骨文早前發出不可抗力通知尋求推遲付款。此外，歐洲大型銀行及保險公司的風險敞口已接近上限，限制其釋放資本及承接新交易的能力。

《經濟通通訊社29日專訊》