基本半導體(09971)斥1.93億人幣建碳化硅模塊封裝產線基地

　　基本半導體(09971)公布，與中國建築第二工程局訂立工程總承包合約，以總代價1.933億元（人民幣．下同）建設深圳碳化硅模塊封裝產線基地。

　　公告指，項目位於深圳市坪山區，總建築面積約5.94萬平方米，將興建兩棟建築，包括廠房、辦公室及宿舍等配套設施。代價將以內部資源及銀行貸款支付，其中20%於簽約後支付，其餘按工程進度分期支付，並保留3%作質保金。

　　集團表示，承包商經公開招標選出，共有7家企業參與投標，合約價格經參考工程範圍、項目規模、建造成本及市場價格後釐定，屬固定總價合約。

　　基本半導體表示，建設新產線基地有助配合集團未來營運策略，提升碳化硅模塊封裝產能，以滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等下游市場日益增長的需求。
《經濟通通訊社28日專訊》