03/11/2026 18:22
辰林教育(01593):訂立《收購框架協議》，擬收購半導體公司51%股權
辰林教育(01593)公布，於今日，公司之全資子公司辰林教育科技（江西）集團有限責任公司，與江西譽鴻錦材料科技有限公司、江西譽鴻錦電子技術有限公司及閆懷寶訂立《收購框架協議》。
根據收購框架協議，被收購方擬向收購方轉讓其持有的標的公司51%股權；交易完成後，收購方持有標的公司51%股權並取得控制權，被收購方持有標的公司49%股權。可能收購事項擬採用現金及發行公司新股組合方式支付交易對價。被收購方將就標的公司於業績承諾期間扣除非經常性損益後的營業淨利潤向公司及收購方作出業績承諾。
被收購方是一家氮化鎵材料和器件研發和製造的半導體公司，採用外延、晶圓流片、芯片封裝測試的全產業鏈垂直整合(IDM)模式，構建了從氮化鎵芯片製造、應用模組集成、到化合物半導體關鍵核心設備MOCVD自主研發的完整半導體產業生態體系，公司產品主要應用於AI數據中心、新能源電池及驅動管理、人形機器人、低空經濟等新興工業級市場。
根據收購框架協議，被收購方擬向收購方轉讓其持有的標的公司51%股權；交易完成後，收購方持有標的公司51%股權並取得控制權，被收購方持有標的公司49%股權。可能收購事項擬採用現金及發行公司新股組合方式支付交易對價。被收購方將就標的公司於業績承諾期間扣除非經常性損益後的營業淨利潤向公司及收購方作出業績承諾。
被收購方是一家氮化鎵材料和器件研發和製造的半導體公司，採用外延、晶圓流片、芯片封裝測試的全產業鏈垂直整合(IDM)模式，構建了從氮化鎵芯片製造、應用模組集成、到化合物半導體關鍵核心設備MOCVD自主研發的完整半導體產業生態體系，公司產品主要應用於AI數據中心、新能源電池及驅動管理、人形機器人、低空經濟等新興工業級市場。
《經濟通通訊社3日專訊》