美股動向 | 格芯與台積電簽20億美元協議，2028年起提升產量

　　格芯(US.GFS)與台積電(US.TSM)達成一項價值20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴大美國紐約州馬爾他廠房產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層。

　　矽中介層是先進封裝的關鍵組件，位於處理器與高頻寬記憶體(HBM)之間，有助提升數據傳輸速度，支援人工智能及高效能運算需求。

　　格芯表示，馬爾他廠將成為美國首個支援先進封裝技術的矽中介層生產基地，並涵蓋嵌入式深溝槽電容器等組件。新增產能預計於2028年上半年開始逐步提升，並可按客戶需求進一步擴充。

《經濟通通訊社9日專訊》