14/05/2025 18:17

Rambus推出業界領先次世代AI PC記憶體模組專為用戶端晶片組設計

重點摘要：
• 推出業界領先的LPDDR5 CAMM2 PMIC與第二代DDR5用戶端PMIC，並搭配用戶端時脈驅動器（CKD）與串列式存在偵測集線器（SPD Hub），支援高效能筆電、桌機與工作站
• 可支援LPCAMM2、CUDIMM與CSODIMM等多種模組形式，滿足多種效能與容量需求
• 擴展記憶體晶片組產品線，全面涵蓋JEDEC標準伺服器與PC記憶體模組

美國加州聖荷西訊--(美國商業資訊)-- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全。今日宣布推出完整的次世代AI PC記憶體模組，專為用戶端晶片組設計，其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片（PMIC）。PMIC為記憶體模組提供高效且穩定的供電，是實現進階運算應用高效能的關鍵元件。此次推出的兩款Rambus業界領先PMIC，包括適用於LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的PMIC5200與支援DDR5 CSODIMM與CUDIMM記憶體模組的PMIC5120。

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這些 PMIC 搭配用戶端時脈驅動器（CKD）與串列式存在偵測集線器（SPD Hub），共同構成完整的記憶體晶片組，可應用於AI PC筆電、桌機與工作站。此外，隨著這兩款PMIC 的發表，Rambus現已能提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5伺服器與客戶端記憶體模組的介面晶片組。

Rambus記憶體介面晶片資深副總裁暨總經理Rami Sethi表示：「AI用戶端系統的快速成長，為記憶體子系統帶來了更高頻寬與最佳電力效率的全新需求。Rambus已藉由DDR5伺服器PMIC系列建立了市場領導地位，這次更進一步推出兩款用戶端PMIC，與CKD與 SPD Hub共同組成完整的DDR5與LPDDR5記憶體晶片組。我們針對LPCAMM2、DDR5 CUDIMM與CSODIMM的記憶體介面晶片組，可協助用戶應對令人期待的AI PC平台新浪潮所需的多元模組形式、容量與頻寬挑戰。」

美光行動與客戶端業務部行動產品線管理副總裁Ross Dermot表示：「美光領先業界的LPCAMM2技術，正推動AI PC的運算效能提升，同時以前所未有的模組化與彈性顛覆產業格局。Rambus最新的PMIC解決方案，是我們次世代LPCAMM2模組中的關鍵元件，讓我們能進一步提升記憶體效能，鞏固我們在LPCAMM2領域各發展階段的領導地位。」

Intel記憶體與IO技術副總裁Dimitrios Ziakas表示：「搭載Intel處理器的AI PC正在引領生產力、創意與娛樂體驗的新時代。全新Intel® Core™ Ultra處理器系列，具備前沿 AI強化功能，效率與效能皆大幅提升。從超薄筆電到高效能工作站，Rambus的記憶體介面晶片能支援各式各樣的產品形式，協助企業與消費者掌握AI的強大能力。」

IDC高階分析師Brandon Hoff 表示：「AI的快速演進正在重塑PC市場，對記憶體頻寬與容量的需求將不斷攀升。藉由先進記憶體介面晶片組實現的高效能LPDDR5與DDR5模組，將是釋放AI巨大潛力的關鍵所在。」

隨著資料傳輸速率持續上升以支援AI與其他進階工作負載，訊號完整性（SI）與電力完整性（PI）管理的重要性與日俱增。Rambus擁有35年高效能記憶體技術的經驗，在SI/PI 領域具備深厚專業。這項專長讓Rambus的DDR5與LPDDR5記憶體介面晶片，即使在高效能環境中，也能維持卓越的訊號與電力穩定性，支援伺服器與客戶端DIMM模組。

為實現最高效能與可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC標準DDR5與LPDDR5記憶體模組的記憶體介面晶片組，包括：

LPCAMM2晶片組：PMIC5200、SPD Hub
DDR5 CSODIMM與CUDIMM晶片組： CKD、PMIC5120、SPD Hub
DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片組：暫存時脈驅動器（RCD）、PMIC、SPD Hub、溫度感測 IC（TS）
DDR5 MRDIMM 12800晶片組：多工暫存時脈驅動器（MRCD）、多工資料緩衝器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS

歡迎於COMPUTEX 2025與我們見面：

Rambus將於在台北舉行的COMPUTEX 2025展會中，展示最新的LPDDR5與DDR5用戶端DIMM晶片組技術。歡迎由此連結預約與我們的記憶體晶片專家會面。

更多資訊：

歡迎至此連結進一步了解Rambus DDR5與LPDDR5用戶端DIMM晶片組。

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關於Rambus

Rambus為業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全。憑藉超過30年先進的半導體經驗，Rambus在高效能記憶體解決方案居於領先地位，專注於解決資料密集型系統中記憶體與處理器之間的瓶頸問題。無論是在雲端、邊緣或可攜式裝置，即時與沉浸式應用，皆仰賴資料傳輸效率與完整性。Rambus的產品與創新技術，提供所需的頻寬、容量與安全性，滿足全球日益成長的資料需求，並推動更極致的使用者體驗。更多相關訊息，請參閱Rambus.com。

前瞻性聲明

本新聞稿中所揭露的資訊，包括關於 Rambus 未來展望與財務預估的陳述，以及關於 Rambus 產品預期時程與影響的說明，皆屬於根據 1995 年美國私人證券訴訟改革法安全港條款所界定的前瞻性聲明。

這些陳述係基於各項假設及 Rambus 管理階層當前的預期，但由於相關假設與預期所面臨的風險與不確定性，實際情況可能與這些前瞻性聲明有所出入。以下所列因素及其他未列因素皆可能導致實際結果與前瞻性聲明有重大差異。Rambus 不保證任何前瞻性聲明中預期的事件將會發生，亦無法保證其發生後對 Rambus 的營運或財務狀況將產生何種影響。本文所載前瞻性聲明之發布時間為本新聞稿發布當日，除非依據聯邦證券法規定，Rambus 無義務對此等聲明進行公開更新或修正。

主要風險、不確定性與假設包括但不限於：任何有關預期營運與財務成果的陳述；任何有關預期或信念的聲明；Rambus 在其年度報告（Form 10-K）與季報（Form 10-Q）中「風險因素」章節所述之其他因素；以及任何上述聲明所依據的假設。由於無法全面預測或識別所有可能因素，因此雖然本文所列風險因素具代表性，該清單並不構成所有潛在風險與不確定性的完整說明。

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