Boyd 透過可靠的大規模全球製造，已向超大規模雲服務商交付 500 萬件液冷板，推進 AI 數據中心液冷技術發展
Boyd 的液冷板持續為超大規模雲服務商、託管服務及企業數據中心的新一代 AI 處理器提供頂級冷卻效能
佛羅里達州 BOCA RATON--(美國商業資訊)--今日，Boyd 宣佈已向超大規模雲服務商交付 500 萬件液冷板（ Liquid Cold Plates），這是人工智能（AI）處理器液冷系統的重要技術。Boyd 專注於冷卻板的設計與大規模製造，以滿足高效能 AI 運算及數據中心架構的直接冷卻需求。憑藉數十年的液冷板設計與製造經驗，以及 100% 線上熱性能與流體性能測試，Boyd 的高可靠性液冷板（LCPs）確保了耐用性、品質與使用壽命。
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現代 AI 處理器均採用 Boyd 的液冷板進行散熱。這些液冷板專為移除高效能圖形處理器（GPU）及中央處理器（CPU）的熱量而設計，內部表面結構複雜，能最大化冷卻效能。多個液冷板透過快速斷開接頭連接到歧管，形成液體冷卻迴路，可直接冷卻電路板上的多個處理器。鋁製安裝框架提供高強度鎖固力，確保電路板結構完整性，並實現處理器至液冷板及液冷迴路的最優熱傳遞效能。了解更多 AI 處理器冷卻資訊，請點擊此處。
「人工智能數據中心需要極高可靠性與極致的處理器冷卻效能。我們在每一款 AI 液冷板與液冷迴路的設計、大規模製造及測試選項上，皆以最大化冷卻效率為目標，並確保品質、耐用性與可靠性。」Boyd 首席商務官 Shammy Khan 表示，「我們的解決方案有效提升處理器效能與安裝效率，為超大規模雲服務商、託管服務與企業數據中心客戶創造價值。」
Boyd 的冷卻板設計經過優化，以先進的優質結構實現最大冷卻效能，確保頂級可靠性。其設計與製造技術策略兼具大規模生產能力與無與倫比的品質。液冷板在精密 CNC 加工與高品質釬焊製程後，均經過 100% 洩漏測試，以驗證可靠性。內部測試包括溫度循環、功率循環、熱衝擊、包裝測試、運輸測試等。Boyd 採用氮氣密封檢測，以確保快速斷開接頭零滲漏，這對於超大規模運算與數據中心應用至關重要。此外，Boyd 的液冷板與液冷迴路在交付前已清除殘留測試液體，簡化了數據中心調試工作。
Boyd 在其全球多個生產基地大規模生產液冷板與液冷迴路，並於北美、歐洲及亞太地區均設有區域供應。這種區域化佈局使 Boyd 能有效縮短上市時間，並降低客戶的物流成本。了解更多 Boyd 液冷技術的詳情，請點擊此處。
關於Boyd
Boyd是值得信賴的永續解決方案的全球創新者。我們的解決方案使客戶的產品更優質、更安全、更快速、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案能夠推動客戶技術的發展，使全球最先進的資料中心實現效能最大化；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性和續航里程；提高尖端個人醫療保健和診斷系統的準確性；協助效能關鍵型飛機和安防技術；並加快下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd全球製造的核心是堅定致力於透過永續、可擴充、精益、地理位置優越的區域營運保護環境，減少浪費並充分減少碳足跡。我們賦能員工，發掘其潛力，並激勵他們以誠信和責任感做正確的事情，為客戶的成功而奮鬥。
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Boyd 透過可靠且高產能的全球製造，已成功向超大規模雲服務商交付 500 萬件液冷板。這些液冷板可為現代 AI 處理器（GPU 與 CPU）散熱。多個冷卻板可連接至歧管，形成專為 AI 處理器設計的液冷迴路。Boyd 在設計、大規模生產與測試上的每一項決策，皆以散熱效率最大化為目標，同時確保品質、耐用性與可靠性，推動 AI 數據中心液冷技術的進步。Boyd 的液冷板設計經過優化，能實現極致散熱效能與頂級可靠性，其液冷方案可顯著提升 AI 處理器的運算效能及安裝效率，並廣泛應用於超大規模雲服務商、託管服務及企業數據中心。