美股動向 | 高通與亞馬遜達成數據中心協議，股價急升6%

　　高通(US.QCOM)股價周二(8日)急升6%，此前該公司宣布與亞馬遜(US.AMZN)旗下雲端服務AWS達成數據中心基礎設施合作協議，此舉被視為這家晶片製造商在人工智能市場挑戰英偉達(US.NVDA)的重要進展。

 

　　根據公告，高通將與亞馬遜合作開發「多代客製化晶片」，專注於構建AWS的人工智能基礎設施，特別是針對AI推論應用。聲明指出，隨著AI運算需求呈指數級增長，此次合作結合亞馬遜的AI基礎架構與高通在高效能處理及系統整合的技術優勢。

 

　　高通六月曾發布專為數據中心設計的Dragonfly C1000中央處理器，並宣布Meta(US.META)將於2028年投產時採用。該處理器主打自主式人工智能運算，強調高效能與低功耗特性。公司當時訂下2029財年數據中心業務150億美元的銷售目標，並規劃包含AI晶片與多晶片整合方案的產品路線圖。

 

　　此次與AWS合作，標誌著高通再獲另一家超大規模雲端服務商支持。亞馬遜與Meta每年在AI基礎設施的資本支出均達數千億美元規模。目前英偉達憑藉GPU主導AI晶片市場，但隨著CPU在AI應用中的關鍵地位顯現，更多晶片商正搶攻此領域。

 

　　美國銀行預測，CPU市場規模將由2025年的270億美元倍增至2030年的600億美元。英特爾(US.INTC)與AMD(US.AMD)的數據中心CPU需求激增，英偉達亦於今年三月公布自主式AI優化CPU細節。英偉達AI基礎設施主管Dion Harris曾指出，CPU已成為擴展AI工作流程的主要瓶頸。

《經濟通通訊社9日專訊》