美股動向｜AI晶片股反彈後市存疑，泡沫爆破風險升溫
全球AI晶片股經歷劇烈震盪後，上周五(6日)出現技術性反彈，惟市場對AI泡沫爆破憂慮持續升溫。英偉達(US.NVDA)反彈2.78%至186.64美元，AMD(US.AMD)回升至449.04美元，兩者仍較10月高位低逾20%。
亞洲市場早前率先崩跌，韓國KOSPI指數上周五單日暴瀉6%，台灣加權指數全周累跌逾8%創數月最差表現。台積電US.TSM)更觸及跌停板，外電指台灣當局已要求公股行庫進場護盤。
反映美股科技股走勢的US Tech 100現金指數雖反彈1.85%至27007.3點，惟全周仍累跌5.5%。技術圖表顯示該指數已從10月高位形成「死亡交叉」，50天線跌穿200天線，中長期走勢轉弱。
美國中期選舉結果加劇監管憂慮，Ballotpedia數據顯示，在11月3日舉行的41項地方公投中，40項涉及限制數據中心發展的提案獲通過。分析指此舉或延緩芯片商訂單增長，因數據中心建設需大量採購處理器及配套設備。
市場憂慮AI企業過度投資問題，路透引述策略師Steve Sosnick警告，現時AI股估值已反映「完美定價」。另方面，AI雲服務商CoreWeave的信貸違約掉期(CDS)成本突破1000基點，反映市場對高槓桿AI企業償債能力存疑。
分析師以2000年科網泡沫為鑑，當時納指暴跌77%，雖互聯網技術最終成功商用，但大量過度擴張企業遭淘汰。現時AI產業面臨類似風險，部分企業借貸數十億美元興建數據中心，若客戶需求未達預期恐引發連鎖違約。
與科網泡沫時期不同，現時微軟(US.MSFT)、Alphabet(US.GOOGL)等科技巨企坐擁龐大現金流，較依賴融資擴張的中小型AI服務商更具抗風險能力。
市場將密切關注CoreWeave、應用材料(US.AMAT)及思科(US.CSCO)等企業業績，以判斷AI設備需求是否持續。美國通脹數據亦將影響融資成本預期，成為AI股走勢重要風向標。
《經濟通通訊社10日專訊》