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| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 01879 | 曦智科技-P 半新股 | 2026/04/28 | HKD 25.273億 | 183.200 | 314.800 | +702.800 (+383.624%) | +131.600 (+71.834%) |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 29.980 | 0.000 (0.000%) | -2.320 (-7.183%) |
| 02726 | 瀚天天成 半新股 | 2026/03/30 | HKD 16.390億 | 76.260 | 104.500 | +26.740 (+35.064%) | +28.240 (+37.031%) |
| 03223 | 君正股份 創52周高 半新股 | 2026/08/25 | HKD 31.287億 | 100.000 | 100.300 | 0.000 (0.000%) | +0.300 (+0.300%) |
| 03310 | 雲英谷科技 半新股 | 2026/05/27 | HKD 11.000億 | 20.810 | 27.680 | +19.090 (+91.735%) | +6.870 (+33.013%) |
| 03625 | 傅里葉 半新股 | 2026/03/31 | HKD 4.800億 | 40.000 | 93.600 | +40.000 (+100.000%) | +53.600 (+134.000%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 94.600 | +40.100 (+47.066%) | +9.400 (+11.033%) |
| 06675 | SENASIC 半新股 | 2026/06/17 | HKD 9.806億 | 18.360 | 33.320 | +23.340 (+127.124%) | +14.960 (+81.481%) |
| 09971 | 基本半導體 創1個月低 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 40.780 | +1.600 (+5.060%) | +9.160 (+28.969%) |
報價延遲最少15分鐘,更新:31/08/2026 15:55
首日升跌:首日收市價與上市價之比較。
累積升跌:按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市,首日開市價將當作為上市價。