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篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 上市價 | 按盤價 | 今日升跌 | 成交金額 | 累積升跌 |
同業累積升跌比較
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| 01256 | 奕斯偉計算 跌穿上市價 半新股 | 2026/10/09 | HKD 1.550 | 1.535 | 0.000 (0.000%) | 2.60億 | -0.015 (-0.968%) | 半導體 |
| 06802 | 歡創科技 半新股 | 2026/09/30 | HKD 58.850 | 105.200 | -5.800 (-5.225%) | 6.24百萬 | +46.350 (+78.760%) | 工業 |
| 03228 | 景旺電子 半新股 | 2026/09/29 | HKD 69.880 | 79.500 | +4.500 (+6.000%) | 3.88億 | +9.620 (+13.766%) | 工業 |
| 03757 | 羅博特科 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/29 | HKD 436.000 | 418.000 | -1.800 (-0.429%) | 4.31千萬 | -18.000 (-4.128%) | 工業 |
| 06731 | 本末科技 半新股 | 2026/09/29 | HKD 21.600 | 31.200 | +2.900 (+10.247%) | 2.62千萬 | +9.600 (+44.444%) | 工業 |
| 09607 | 彤程新材 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/29 | HKD 44.000 | 38.300 | -1.300 (-3.283%) | 2.67千萬 | -5.700 (-12.955%) | 化學製品 |
| 06700 | 四方精創 延遲上市 | 2026/09/22 | -- | -- | 0.000 (0.000%) | 0.000 | -- (--) | 軟件服務 |
| 09856 | 納真科技 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/22 | HKD 32.960 | 31.440 | +1.560 (+5.221%) | 2.05億 | -1.520 (-4.612%) | 資訊科技器材 |
| 06727 | 星環科技 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/21 | HKD 49.000 | 31.400 | -2.140 (-6.380%) | 2.97千萬 | -17.600 (-35.918%) | 軟件服務 |
| 03231 | 優地機器人 半新股 | 2026/09/09 | HKD 14.450 | 35.080 | -0.120 (-0.341%) | 6.01百萬 | +20.630 (+142.768%) | 資訊科技器材 |
| 09976 | 江波龍 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/08 | HKD 236.000 | 186.700 | -2.900 (-1.530%) | 7.33千萬 | -49.300 (-20.890%) | 半導體 |
| 02041 | 麥科田 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/07 | HKD 15.420 | 6.645 | -0.190 (-2.780%) | 1.41百萬 | -8.775 (-56.907%) | 醫療保健 |
| 00625 | 希音－Ｗ 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/01 | HKD 48.560 | 34.500 | -1.380 (-3.846%) | 1.54億 | -14.060 (-28.954%) | 紡織、服裝及配飾 同業沒有其他IPO |
| 09615 | 梅卡曼德機器人 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/01 | HKD 101.700 | 79.900 | +0.350 (+0.440%) | 1.66千萬 | -21.800 (-21.436%) | 資訊科技器材 |
| 03223 | 君正股份 跌穿上市價 半新股 | 2026/08/25 | HKD 100.000 | 81.550 | +1.000 (+1.241%) | 2.81千萬 | -18.450 (-18.450%) | 半導體 |
| 02261 | 拿森科技 半新股 | 2026/08/07 | HKD 10.420 | 16.190 | -0.090 (-0.553%) | 5.07百萬 | +5.770 (+55.374%) | 汽車 |
| 03308 | 中際旭創 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/30 | HKD 980.000 | 974.500 | -25.000 (-2.501%) | 16.19億 | -5.500 (-0.561%) | 資訊科技器材 |
| 02523 | 永康控股 擱置上市 | 2026/07/13 | -- | -- | 0.000 (0.000%) | 0.000 | -- (--) | 運輸 |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 32.300 | 22.460 | +0.320 (+1.445%) | 6.38千萬 | -9.840 (-30.464%) | 半導體 |
| 06745 | 濱化股份 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 3.480 | 2.880 | +0.060 (+2.128%) | 7.04百萬 | -0.600 (-17.241%) | 化學製品 |
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備註
報價延遲最少15分鐘，更新：09/10/2026 18:00
今日升跌：按盤價與前收市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
同業累積升跌比較：此IPO的累積升跌與相同行業的IPO比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。