全球銅箔龍頭龍電華鑫赴美遞交上市申請 擬登陸紐交所

  據SEC披露文件，全球最大鋰離子電池銅箔供應商龍電華鑫已向美國證券交易委員會（SEC）遞交F-1上市申請，計劃以美國存託股票（ADSs）形式在紐約證券交易所掛牌。公司於2025年12月已取得中國證監會境外發上市備案通知書。首次公開發行的聯席賬簿管理人及承銷商由Cantor（坎托爾）、華泰證券、招銀國際以及老虎證券共同擔任，發行規模及價格區間尚未披露。

  在全球能源轉型與人工智能算力基礎設施加速擴張的雙重驅動下，以電解銅箔作為鋰電池與高端電子電路關鍵基礎材料的龍電華鑫，正面臨需求增長週期。龍電華鑫主營電解銅箔的研發、製造與銷售，產品分為鋰電池銅箔及PCB級銅箔兩大類，另包括少量供應柔性覆銅板。銅箔是鋰電池及電子電路板的核心中間材料——在鋰電池中作為集流體以提升能量密度與安全性；在PCB中則承擔訊號傳導功能，產品的終端應用涵蓋電動車、儲能系統、通訊設備及消費電子等領域。公司設有南京、靈寶兩大研究院，截至2025年底，研發團隊規模達到428人，並在中國累計取得註冊專利634項（含50項發明專利），另有168項專利申請正在審查中。

  根據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的報告，按2025年的銷量和收入計，龍電華鑫是全球最大的鋰離子電池銅箔供應商，全球市場佔有率達7.6%。同年公司鋰電池銅箔銷量約11.2萬公噸，為全球最大年度銷量。截至2025年12月31日，公司擁有全球最大的電解銅箔設計產能，年產能約18.05萬公噸，同屬全球最大。

  技術研發方面，龍電華鑫是中國首家成功開發6μm高強度鋰電池銅箔並全球首家實現量產的企業，亦為全球首傢具備4μm超薄高抗拉銅箔量產能力的廠商。在PCB級銅箔領域，公司是中國首批具備HVLP（超低輪廓銅箔）量產能力的企業之一，該產品表面粗糙度可精準控制在1.0μm，工藝水準位居全球前列。HVLP銅箔是高頻高速通信電路的核心材料，廣泛應用於5G基站、數據中心及AI伺服器等場景，為下一代通信技術提供了關鍵的基礎材料支撐。

  客戶方面，龍電華鑫已建立涵蓋全球頂級鋰電池及電子電路製造商的多元客戶體系，包括LG Energy Solution、Panasonic Industrial Materials、SK On、Samsung SDI、ATL、寧德時代、比亞迪等。日韓等行業領先客戶實施嚴格的供應商認證流程，新供應商進入門檻極高。自2015年起，龍電華鑫即為LG Energy Solution主要供應商，並於2024年獲頒LG最高級別「Level S供應商」獎項；向Panasonic Industrial Materials供應PCB級銅箔已達12年。據弗若斯特沙利文報告，截至2025年底，公司在全球銅箔製造商中擁有最廣泛的下遊客戶基礎。

  產能佈局方面，龍電華鑫在中國運營六大生產基地，配備先進製造設備，核心生產人員約728名，平均從業經驗逾10年。此外，龍電華鑫也積極推進馬來西亞海外產能建設。

  財務數據方面，公司2025年全年收入為109.4億元人民幣（約15.6億美元），按年增長24.9%；全年淨利潤約2,031.5萬元（約291萬美元），經調整EBITDA為8.69億元（約1.24億美元），按年增長72.8%。經調整EBITDA利潤率由5.7%升至7.9%。2026年首季收入40.73億元（約5.82億美元），按年大增113.7%；淨利潤1.34億元（約1,922.8萬美元）。

  據弗若斯特沙利文報告預測，全球儲能電池市場銷量有望從2025年的632.3GWh增長至2030年的1,704.3 GWh，複合年增長率達21.9%。電動汽車的普及和電網級電池系統的建設共同推動了儲能需求的持續攀升。與此同時，人工智能驅動的數據中心建設也帶動了高端印製電路板銅箔的需求增長，全球高性能PCB銅箔需求已超過10萬噸，預計2030年將突破19萬噸。龍電華鑫表示，此次IPO募集資金將用於全球產能擴張與產線升級，包括新建生產廠房、添置先進生產設備，並通過潛在戰略投資及產業併購擴充產能；投入前沿技術與高效製造工藝研發，拓寬產品矩陣與下游應用場景；以及補充公司整體營運資金，引進並儲備行業優秀人才。