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篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 03625 | 傅里葉 半新股 | 2026/03/31 | HKD 4.800億 | 40.000 | 92.500 | +40.000 (+100.000%) | +52.500 (+131.250%) |
| 09971 | 基本半導體 創1個月低 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 41.500 | +1.600 (+5.060%) | +9.880 (+31.246%) |
| 06675 | SENASIC 半新股 | 2026/06/17 | HKD 9.806億 | 18.360 | 31.300 | +23.340 (+127.124%) | +12.940 (+70.479%) |
| 03310 | 雲英谷科技 半新股 | 2026/05/27 | HKD 11.000億 | 20.810 | 27.820 | +19.090 (+91.735%) | +7.010 (+33.686%) |
| 02726 | 瀚天天成 半新股 | 2026/03/30 | HKD 16.390億 | 76.260 | 106.100 | +26.740 (+35.064%) | +29.840 (+39.129%) |
| 01879 | 曦智科技－Ｐ 半新股 | 2026/04/28 | HKD 25.273億 | 183.200 | 339.400 | +702.800 (+383.624%) | +156.200 (+85.262%) |
| 03223 | 君正股份 半新股 | 2026/08/25 | HKD 31.287億 | 100.000 | 100.000 | 0.000 (0.000%) | 0.000 (0.000%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 90.300 | +40.100 (+47.066%) | +5.100 (+5.986%) |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 28.900 | 0.000 (0.000%) | -3.400 (-10.526%) |
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備註
報價延遲最少15分鐘，更新：01/09/2026 16:40
首日升跌：首日收市價與上市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。