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篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 02249 | 晶合集成 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 32.780 | 0.000 (0.000%) | +0.480 (+1.486%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 91.400 | +40.100 (+47.066%) | +6.200 (+7.277%) |
| 03310 | 雲英谷科技 半新股 | 2026/05/27 | HKD 11.000億 | 20.810 | 28.780 | +19.090 (+91.735%) | +7.970 (+38.299%) |
| 06675 | SENASIC 半新股 | 2026/06/17 | HKD 9.806億 | 18.360 | 30.880 | +23.340 (+127.124%) | +12.520 (+68.192%) |
| 09971 | 基本半導體 創52周高 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 57.000 | +1.600 (+5.060%) | +25.380 (+80.266%) |
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備註
報價延遲最少15分鐘，更新：07/08/2026 16:35
首日升跌：首日收市價與上市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。