招股資訊

江蘇芯德半導體科技股份是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。

集團通用OSAT為應用於不同行業的廣泛種類芯片提供先進封裝及測試服務，並具備靈活的技術能力以滿足不同客戶的需求。根據資料，按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，集團在中國通用 OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。

截至2026年10月12日，本集團於中國共擁有232項專利，其中包括41項發明專利及191項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備和測試系統等關鍵領域。

集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司的上游直接客戶。