按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為300223。 － 集團主要從事芯片的研發與設計，產品分類如下： （１）存儲芯片：產品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，專為在汽 車電子及工業醫療領域的嚴苛工作環境下實現高性能、高可靠性及高能效而設計； （２）計算芯片：產品線包括智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，應用於人工智能物聯網、安防 及其他嵌入式應用，例如二維碼╱條形碼識別、顯控及打印機，其中智能視覺SoC亦支持4K視頻編 碼與計算加速； （３）模擬芯片：為汽車電子、工業及家電設計模擬芯片，包括LED驅動芯片及多功能Combo芯片，應 用於照明、觸控、音頻、電源與控制應用領域。 － 集團以無晶圓廠模式經營。 － 集團主要通過經銷商銷售產品，亦會向若干客戶(包括電子元件製造商及經銷商)提供直銷，下游客戶分布於 亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區。 |
| 業績表現2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集團營業額增長12.5%至47.41億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增加2.7% 至3.76億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升5.5%至15.55億元，毛利率則下降2.2個百分點至32.8%； （二）存儲芯片：營業額增長12.4%至29.11億元，佔總營業額61.4%；銷量增加25.8%至 6.02億顆，平均售價則下降11.1%至每顆4.8元；毛利增長4.6%至8.73億元，毛利 率則減少2.2個百分點至30%； （三）計算芯片：營業額增加18.7%至12.93億元，佔總營業額27.3%；銷量上升29.2%至 1.21億顆，平均售價則下跌8.5%至每顆10.7元；毛利增長11.2%至3.98億元，毛 利率則下降2個百分點至30.8%； （四）模擬芯片：營業額上升7.2%至5.06億元，佔總營業額10.7%；銷量增長15.1%至 2.5億顆，平均售價則減少9.1%至每顆2元；毛利增長14.9%至2.55億元，毛利率上升 3.3個百分點至50.5%； （五）按地區劃分，來自中國大陸、香港及歐洲之營業額分別增加13.2%、15.2%及17.5%，至 8.22億元、15.72億元及8.76億元，分佔總營業額17.3%、33.2%及18.5% ； （六）於2025年12月31日，集團之銀行結餘及現金為40.87億元，流動比率為8.7倍( 2024年12月31日：10.9倍)，存貨周轉天數為323天(2024年12月31日： 338天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年8月，集團業務發展策略概述如下： （一）強化存儲、計算及模擬產品線的技術，技術開發計劃包括採用多核異構計算架構以在緊湊物理空間內實 現高算力和低功耗、為嵌入式CPU採用RISC-V架構、結合AI算法的發展動態優化NPU架構 、優化AI-ISP技術、專注3DDRAM的研發； （二）優化產品組合，計劃包括升級車規級存儲芯片及適用於AIoT及安防的計算芯片、推出適用於汽車環 境的eMMC與UFS產品、持續推出高精度LED驅動芯片、推動新型存儲芯片(如3DDRAM) 的發展等，並積極拓展ADAS、智能座艙等新場景，亦擬透過加強與行業龍頭企業的合作以推動AI 眼鏡、機器人、自動駕駛和攝像頭等AI賦能設備的應用； （三）計劃進一步強化銷售網絡，針對不同地區市場特性制定差異化策略，並加強技術服務團隊建設； （四）計劃沿產業鏈尋求側重性投資併購機會，以獲取關鍵技術與資源。 － 2026年8月，集團發售新股上市，估計集資淨額31.41億港元，擬用作以下用途： （一）約15.71億港元(佔50%)用於加強核心產品線的技術創新和產品開發； （二）約7.85億港元(佔25%)用於戰略投資及╱或收購； （三）約4.71億港元(佔15%)用於擴展銷售網絡及推廣產品； （四）約3.14億港元(佔10%)用作營運資金。 |
| 股本 |
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