02249 晶合集成
按盤價
34.620 +0.620 (+1.824%) | 日期 | 名稱 |
| 12/08/2026 16:37 |  董事會會議日期 晶合集成董事會將審議2026年上半年中期業績及股息建議 |
| 11/08/2026 21:07 | 一次性通知信函及回條（非登記股東） |
| 11/08/2026 21:06 | 一次性通知信函及回條（登記股東） |
| 11/08/2026 20:35 | 海外監管公告 - 關於持股5%以上股東及其一致行動人持股比例被動稀釋觸及1%刻度的提示性公告 |
| 11/08/2026 18:46 | 翌日披露報表 |
| 06/08/2026 21:54 | 部分行使超額配股權、穩定價格行動及穩定價格期結束合肥晶合集成電路部分行使超額配股權及穩定價格期結束公告 |
| 05/08/2026 16:56 | 截至2026年7月31日止月份之股份發行人的證券變動月報表 |
| 24/07/2026 19:11 | 海外監管公告 - 關於持股5%以上股東及其一致行動人權益變動觸及1%刻度的提示性公告 |
| 10/07/2026 19:14 | 海外監管公告 - 關於持股5%以上股東及其一致行動人權益變動觸及5%整數倍的提示性公告及簡式權益變動報告書 |
| 10/07/2026 19:10 | 海外監管公告 - 關於境外上市股份（H 股）掛牌並上市交易暨股份變動的公告 |
| 09/07/2026 21:56 | 最終發售價及配發結果公告 |
| 09/07/2026 06:10 | 董事名單與其角色及職能 |
| 09/07/2026 06:08 | 戰略與ESG委員會工作規則 |
| 09/07/2026 06:07 | 提名委員會工作規則 |
| 09/07/2026 06:05 | 薪酬與考核委員會工作規則 |
| 09/07/2026 06:03 | 審計委員會工作規則 |
| 09/07/2026 06:02 | 公司章程 |
| 08/07/2026 18:53 | 公布發售價合肥晶合集成電路公布H股發售價及上市安排 |
| 07/07/2026 20:20 | 變更英文公司名稱晶合集成變更英文公司名稱公告 |
| 30/06/2026 06:34 | 全球發售 |
| 30/06/2026 06:33 | 全球發售 |
| 08/06/2026 18:21 | 聆訊後資料集（第一次呈交） |
| 08/06/2026 18:21 | 聆訊後資料集（第一次呈交） |
| 31/03/2026 21:07 | 整體協調人公告－委任 |
| 31/03/2026 20:58 | 申請版本（第一次呈交） |
| 31/03/2026 20:58 | 申請版本（第一次呈交） |
公告撮要
意見回饋
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本內容由人工智能根據現有市場數據及新聞來源生成，僅供參考。其內容不代表《經濟通》之觀點或立場，亦不構成任何投資建議。鑒於AI生成資訊可能存在錯誤、遺漏或偏差，用戶應自行核實相關內容或諮詢專業意見後再作出投資決定。《經濟通》對因依賴本內容而導致之任何損失或損害概不負責。
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