《華為動向》華為新手機技術有突破，或引發美國加強制裁

　　華為上周開始發售旗艦手機Mate 60 Pro，外媒引述行業分析員指出，反映在美國制裁下，中國的半導體行業仍然取得突破，這可能導致華府加強制裁行動。
　　加拿大科技研究公司TechInsights分析員Dan Hutcheson稱，華為Mate 60 Pro被指採用中芯國際(滬:688981)(00981)旗下海思半導體所生產的「麒麟9000s」處理器，採用7納米生產技術，反映半導體行業取得突破。
　　美國證券商Jefferies分析員認同以上看法，相信有關消息可能觸發美國政壇對制裁有效性進行討論，不排除未來可能加大制裁力度。
　　至於美國商務部、華為、中芯及中國國務院拒評上述消息。
　　另有分析認為，用於Mate 60 Pro的半導體運作效能較弱、成本效益較低，荷蘭已落實晶片設備出口中國的限制，相信中芯未來難生產更高性能的半導體。
《經濟通通訊社6日專訊》