中芯：需求復甦強度不足支撐半導體反彈，料今年折舊增三至四成

　　中芯國際(00981)(滬:688981)聯席首席執行官趙海軍表示，集團今年仍面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰，在客戶庫存逐步好轉和手機、互聯網需求持續回升的共同作用下，公司實現平和溫和增長。但從整個市場來看，需求復甦的強度尚不足以支撐半導體市場全面強勁反彈。他又指，公司產能釋放不會「忽冷忽熱」，而是會保持定力，以勻速式發展來建設產能。
　　集團截至去年12月31日止年度純利約9億美元，同比下降50.4%，主因在過去一年，半導體行業處於周期底部，該集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，該集團處於高投入期，折舊較2022年增加。
　　趙海軍在業績會議上指出，晶片代工業的產能利用率短期內料難回到前幾年的高位，而公司在持續投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓力，但會始終以持續盈利為目標。
　　副總裁吳俊峰指出，此前高投入形成的折舊壓力較大，去年新增折舊在今年還會繼續形成折舊，所以預計集團今年的折舊將按年增加約三至四成，並且各季度之間折舊會逐步增加。
《經濟通通訊社7日專訊》