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01401 未來機器有限公司
即時 按盤價 不變0.255 0.000 (0.000%)
集團簡介
  - 集團主要按ODM基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝,市場涵蓋全球逾15國家
    。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供
    應商、電信運營商及貿易公司。
  - 集團經營兩個生產基地,包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。
  - 此外,集團自2017年起已開發超過10項物聯網相關產品模型,包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路
    板組裝或物聯網模組。
業績表現2026  |  2025  |  2024  |  2023  |  2022
  - 截至2026年6月止六個月,集團營業額上升60.7%至25.73億元(人民幣;下同),股東應佔溢
    利增長1.9倍至3268萬元。期內業務概況如下:
    (一)整體毛利增加46.9%至2億元,毛利率則下降0.7個百分點至7.8%;
    (二)按產品類型劃分,智能終端銷售額上升94.5%至17.84億元,佔總營業額69.3%;人工智
       能物聯網相關產品之營業額上升5.9%至6.19億元,佔總營業額24.1%;
    (三)按地區劃分,來自印度及中國之營業額分別上升2.4倍及3.0%,至12.47億元及11.45
       億元,分佔總營業額48.5%及44.5%;
    (四)於2026年6月30日,集團之現金及現金等價物為1.64億元,而借款為1.89億元。流動比
       率為1.1倍(2025年12月31日:1.1倍),資本負債比率(按總債務除以總權益計算)為
       30%(2025年12月31日:20%)。
公司事件簿2025  |  2024
  - 2025年7月,集團已更改名稱為「未來機器有限公司 Future Machine Ltd.」,前
    稱為「Sprocomm Intelligence Ltd.」。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
11/11/2025配售 / 發行190,845,690 普通股HKD 0.280非包銷基準公開發售之未認購安排
31/07/2025二供一(按非包銷基準)309,154,310 普通股HKD 0.280--
股本
發行股數1,500,000,000
備註: 即時報價更新時間為 14/10/2026 17:59
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