| 集團簡介 | |||||||||||||||
| - 集團主要按ODM基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝,市場涵蓋全球逾15國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 - 集團經營兩個生產基地,包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 - 此外,集團自2017年起已開發超過10項物聯網相關產品模型,包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2025年度,集團營業額上升49.1%至43.5億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長1.5倍至 4142萬元。年內業務概況如下: (一)整體毛利增加40.4%至3.62億元,毛利率則下降0.5個百分點至8.3%; (二)按產品類型劃分,手機銷售額上升28.3%至24.31億元,佔總營業額55.9%;物聯網相關 產品之營業額增長1.2倍至17.76億元,佔總營業額40.8%; (三)按地區劃分,來自中國、印度及美國之營業額分別增加78.4%、5.4%及13.3%,至 30.36億元、10.45億元及8363萬元,分佔總營業額69.8%、24%及1.9%; (四)於2025年12月31日,集團之現金及現金等價物為1.53億元,而借款為9170萬元。流動 比率為1.1倍(2024年12月31日:1.1倍),資本負債比率(按總債務除以總權益計算) 為20%(2024年12月31日:40%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | 2024 | |||||||||||||||
| - 2024年9月,控股股東熊彬及其家族減持集團1.65億股股份。完成後,熊彬及其家族持有集團權益由 30.5%減至14%。 - 同月,控股股東李承軍及其家族減持集團1.65億股股份。完成後,李承軍及其家族持有集團權益由37% 減至20.5%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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